2022年P(guān)CB行業(yè)發(fā)展現狀及主要趨勢分析

    據Prismark數據顯示，2020年全球PCB總市場(chǎng)較2019年增長(cháng)6.4%，其中封裝基板市場(chǎng)增長(cháng)率達到25.2%；2021年預期PCB總市場(chǎng)增長(cháng)率會(huì )達到22.6%，其中封裝基板市場(chǎng)增長(cháng)率更是有望達到37.9%，創(chuàng )下2010年全球經(jīng)濟復蘇后增長(cháng)率的歷史新高。

PCB市場(chǎng)本輪強勢增長(cháng)，主要受益于以下幾個(gè)方面：

    一、受全球疫情影響，國外居家辦公成為一種主流趨勢，筆記本電腦等移動(dòng)終端需求強勁，帶動(dòng)PCB市場(chǎng)顯著(zhù)增長(cháng)，其影響在2021年上半年尤其明顯。另外為了防止疫情導致斷供，各企業(yè)紛紛建立庫存，也帶動(dòng)市場(chǎng)呈明顯上升趨勢。

    二、受工業(yè)、醫療和汽車(chē)產(chǎn)業(yè)復蘇影響，主要體現在2021年第一至第三季度。

    三、受到半導體器件和先進(jìn)封裝技術(shù)的強勁需求帶動(dòng)，2021年半導體市場(chǎng)增長(cháng)率達到25%，急速拉高了對封裝基板的需求。除此之外，還受到工廠(chǎng)重新開(kāi)業(yè)、財政支持、疫苗接種等復合因素影響，帶動(dòng)了新一輪的經(jīng)濟復蘇。

    四、PCB市場(chǎng)的增長(cháng)的另一重大方面是單價(jià)的增長(cháng)，2021年P(guān)CB總產(chǎn)量增長(cháng)率為13~14%，而產(chǎn)值增長(cháng)率確達到了22.6%，可見(jiàn)PCB的平均單價(jià)也有顯著(zhù)的提升，由于PCB原材料在2021年迎來(lái)了漲價(jià)潮，銅箔、阻燃劑、樹(shù)脂、玻纖布等PCB主要原材料2021年的漲價(jià)幅度均超過(guò)了50%，PCB工廠(chǎng)在利潤被嚴重侵蝕的情況下紛紛向下游客戶(hù)提出漲價(jià)申請，并最終被接受。

    五、許多重要新興產(chǎn)品和新技術(shù)的出現，也為PCB的市場(chǎng)增長(cháng)帶來(lái)了一大波紅利。如Mini-LED、AR/VR、可折疊手機、電動(dòng)汽車(chē)、高級駕駛輔助系統等。

國內市場(chǎng)發(fā)展狀況

1.中國大陸成為全球 PCB 產(chǎn)值

高端產(chǎn)品 HDI 增長(cháng)最快的區域

    PCB 產(chǎn)業(yè)在世界范圍內廣泛分布，歐美發(fā)達國家起步早，研發(fā)并充分利用先進(jìn)的技術(shù)設備，故 PCB 行業(yè)得到了長(cháng)足發(fā)展。上世紀 90 年代末以來(lái)，亞洲尤其是中國憑借在勞動(dòng)力、資源、政策、產(chǎn)業(yè)聚集等方面的優(yōu)勢，不斷引進(jìn)國外先進(jìn)技術(shù)與設備，成為全球 PCB 產(chǎn)值增長(cháng)最快的區域，PCB 行業(yè)逐步呈現了以亞洲，尤其是中國大陸為制造中心的新格局。 

    從 PCB 產(chǎn)業(yè)發(fā)展路徑看，近些年來(lái)全球 PCB 產(chǎn)業(yè)經(jīng)歷了三次產(chǎn)業(yè)轉移過(guò)程。第一次轉移是歐美向日本轉移，第二次轉移是日本向韓國和中國臺灣轉移，第三次轉移是韓國、中國臺灣向中國大陸轉移。

2.中國大陸 PCB 產(chǎn)品結構不斷優(yōu)化

HDI 市場(chǎng)發(fā)展勢頭強勁

    根據公開(kāi)資料顯示，2020 年在中國大陸眾多 PCB 產(chǎn)品中，多層板為產(chǎn)值最大的產(chǎn)品，產(chǎn)值占比44.86%。HDI板和撓性板市場(chǎng)份額上升較快，產(chǎn)值占比分別為17.34%、17.37%。隨著(zhù) PCB 應用市場(chǎng)向智能、輕薄和高精密方向發(fā)展，高技術(shù)含量、高附加值的 HDI 板、撓性板和封裝基板在 PCB 行業(yè)中的占比將進(jìn)一步上升，下游需求的發(fā)展將不斷推進(jìn) PCB 市場(chǎng)結構的優(yōu)化，推進(jìn)其快速更新發(fā)展。

    5G 基礎建設在 2019 年快速展開(kāi)，至 2019 年底，中國已建設 5G 基站超過(guò)10 萬(wàn)站。5G 時(shí)代中智能手機升級、物聯(lián)網(wǎng)興起，以及汽車(chē)電子復雜度的提升等一系列下游產(chǎn)業(yè)更迭升級，使得射頻線(xiàn)路在 5G 手機中將占據更多空間，手機主板和其他元器件將被壓縮至更高密度、更小型化完成封裝，推動(dòng) HDI 變得更薄、更小、更復雜。除了智能手機，其他消費電子、物聯(lián)網(wǎng)應用也將推動(dòng)高階 HDI、以及 RF 板需求快速提升。

    整體消費電子目前的趨勢是向高智能化、輕薄化以及可便攜的方向發(fā)展，這種發(fā)展趨勢對消費電子內的 PCB 產(chǎn)品要求不斷提高。根據公開(kāi)資料顯示，移動(dòng)終端內占比最大的 PCB 產(chǎn)品為 HDI 板，其占比超過(guò)了 40%，目前我國大力推行5G 手機、電腦等消費電子產(chǎn)品，可以預見(jiàn)未來(lái)的高階 HDI 產(chǎn)品將會(huì )快速發(fā)展，不斷提高占比，移動(dòng)終端內零部件更高集成度、更輕、更省空間的趨勢也會(huì )進(jìn)一步推動(dòng) HDI 板和 RF 板的升級和發(fā)展。

3.中國大陸 PCB 下游應用市場(chǎng)分布廣泛

產(chǎn)生了持續的推動(dòng)力

    下游行業(yè)的發(fā)展是 PCB 產(chǎn)業(yè)增長(cháng)的動(dòng)力，目前中國大陸 PCB 下游應用市場(chǎng)主要包括通信、消費電子、計算機、網(wǎng)絡(luò )設備、工業(yè)控制、醫療、汽車(chē)電子、航空航天等領(lǐng)域。而 HDI 板作為 PCB 市場(chǎng)中發(fā)展勢頭最為強勁的分支之一，在下游市場(chǎng)中的應用也持續深入。目前，HDI 產(chǎn)品主要應用于手機、筆記本電腦、汽車(chē)電子以及其他數碼產(chǎn)品中，其中以手機的應用最為廣泛。近年來(lái)，RF 板的發(fā)展勢頭也呈良好趨勢，高集成性和可彎曲性決定了 RF 板的高度適用性，可以適用于大大小小的各類(lèi)產(chǎn)品，目前應用較多的還是小型消費電子產(chǎn)品，例如手機、耳機、攝像機等產(chǎn)品。

    隨著(zhù) 5G 商用牌照的正式發(fā)放，5G 建設進(jìn)入高速發(fā)展階段，通信用多層板、高頻高速板的未來(lái)市場(chǎng)需求巨大。同時(shí)，我國目前大力推進(jìn)“互聯(lián)網(wǎng)+”發(fā)展戰略，新技術(shù)、新產(chǎn)品不斷涌現，云計算、大數據等新興技術(shù)不斷創(chuàng )新，AI 設備、自動(dòng)駕駛等新一代智能產(chǎn)品不斷發(fā)展，這將大力刺激消費電子、汽車(chē)電子等 PCB應用市場(chǎng)快速發(fā)展，5G 手機的大力推廣也促進(jìn)了 HDI 板的更新升級，推動(dòng)了HDI 市場(chǎng)的快速發(fā)展。

4.中國大陸 PCB 區域結構調整

多區域協(xié)同發(fā)展趨勢顯著(zhù)

    PCB 產(chǎn)業(yè)大多圍繞與其相關(guān)的下游產(chǎn)業(yè)集中地區建設，如此分布一方面可以節約運輸成本，另一方面可以有效利用下游產(chǎn)業(yè)的人才資源。國內 PCB 行業(yè)企業(yè)主要分布在珠三角、長(cháng)三角以及環(huán)渤海等具備較強經(jīng)濟優(yōu)勢、區位優(yōu)勢和人才優(yōu)勢的區域，呈現群聚發(fā)展模式。然而，近年來(lái)受勞動(dòng)力成本不斷上漲的影響，部分 PCB 企業(yè)為緩解勞動(dòng)力成本等上漲帶來(lái)經(jīng)營(yíng)壓力，逐步將生產(chǎn)基地轉移至內陸地區，如湖北、湖南、安徽、重慶等地區。

    未來(lái)可能形成珠三角、長(cháng)三角、環(huán)渤海、中西部多個(gè)地區共同發(fā)展的局面，多區域共同發(fā)展將充分降低勞動(dòng)力成本，同時(shí)在一定程度上解決綠色發(fā)展的難題，有助于 PCB 產(chǎn)業(yè)的長(cháng)期發(fā)展。

5.中國大陸 HDI 市場(chǎng)供不應求

國內廠(chǎng)商迎來(lái)發(fā)展機遇

    2019 年以來(lái)，政府大力支持 5G 基站的建設，基站數量大于 4G 時(shí)代。數據中心的大量建設、5G 及 AI 將增加對高端 PCB 的需求。盡管汽車(chē)領(lǐng)域今年受疫情暫時(shí)放緩，但自動(dòng)駕駛、V2X 通信及汽車(chē)電子將快速拉升汽車(chē)電子 PCB 的需求。消費電子方面，由于 5G 手機內對于芯片的集成化程度較 4G 手機更高，因此傳統安卓系手機的普通 HDI 將會(huì )向高端 HDI 升級，例如三階、四階、或 Any Layer HDI，HDI 升級疊加消費電子出貨量復蘇，將成為驅動(dòng)消費電子用 PCB 占比不斷提高的動(dòng)力。移動(dòng)終端內對于更高集成度，更輕，更省空間的需求趨勢，進(jìn)而推動(dòng)了手機內主板 HDI的升級，5G 消費電子、通信、汽車(chē)電子帶動(dòng)了高階 HDI 需求的增長(cháng)。

    然而，國內高階 HDI 市場(chǎng)的供給增長(cháng)緩慢，一方面由于新進(jìn)入者存在資金和技術(shù)壁壘，HDI 產(chǎn)線(xiàn)需要購買(mǎi)設備等大量資金投入，也需要長(cháng)時(shí)間的技術(shù)積累，因此新廠(chǎng)商進(jìn)入成本較大，在短期內廠(chǎng)商數量很難有大幅上升。另一方面對于已存在的 PCB 廠(chǎng)商而言，階層升級需要消耗更多產(chǎn)能。對于原有的生產(chǎn)低階少層HDI 的產(chǎn)能，若要生產(chǎn)高階多層 HDI，最終產(chǎn)出產(chǎn)量將會(huì )大幅減少。

    隨著(zhù) 5G 建設進(jìn)入高速發(fā)展階段，通信用多層板、高頻高速板的未來(lái)市場(chǎng)需求巨大，盡管部分廠(chǎng)商進(jìn)行了投資擴產(chǎn)，但從整體來(lái)講，國內 HDI 的產(chǎn)能增長(cháng)仍不能滿(mǎn)足快速增長(cháng)的需求。在此情形下，國內的高階 HDI 市場(chǎng)在近幾年會(huì )出現供需不平衡的情況，因此，目前國內存在的高階 HDI 廠(chǎng)商將會(huì )迎來(lái)巨大的發(fā)展機遇。

主要競爭格局

    從整體來(lái)看，目前 PCB 行業(yè)的格局較為分散，形成這一現象的原因主要有兩方面，一方面是印制電路板下游應用領(lǐng)域具有廣泛性和多樣性，產(chǎn)品具有高度定制化的特點(diǎn)。另一方面是不同類(lèi)型、不同應用領(lǐng)域的 PCB 產(chǎn)品所需要的生產(chǎn)工藝和機器設備存在較大的差異，跨類(lèi)型生產(chǎn)難度較大，行業(yè)內的廠(chǎng)商基本上都有自身定位的某種 PCB 產(chǎn)品。

1.行業(yè)加速整合

市場(chǎng)份額逐步向頭部企業(yè)集中

    近年來(lái)，隨著(zhù)經(jīng)濟的高速發(fā)展，行業(yè)的競爭格局出現了新的變化，市場(chǎng)份額逐步向頭部企業(yè)集中。隨著(zhù)沿海地區勞動(dòng)力的上漲，PCB 企業(yè)需要投入的人力成本不斷增加，此外，國家對工業(yè)企業(yè)的環(huán)保要求也在不斷提高，PCB 企業(yè)需要投入更多人力、物力和財力才能平穩運行下去，這將大幅提高企業(yè)經(jīng)營(yíng)成本，因此技術(shù)研發(fā)、產(chǎn)品創(chuàng )新及成本控制能力不強的企業(yè)可能在未來(lái)的競爭中逐漸被淘汰，中小 PCB 企業(yè)將會(huì )面臨較大的退出壓力，行業(yè)整合加速。

    同時(shí)，隨著(zhù)電子信息行業(yè)的加速發(fā)展，下游產(chǎn)品的升級換代也反向推動(dòng)著(zhù)PCB 產(chǎn)品的更新升級，消費電子類(lèi)產(chǎn)品走向輕薄化，客戶(hù)增加 HDI 產(chǎn)品配套需求，倒逼廠(chǎng)商配套高密度層壓的 HDI 產(chǎn)品。這就要求 PCB 產(chǎn)商擁有較強的資金及技術(shù)研發(fā)實(shí)力，以及大規模組織生產(chǎn)、統一供應鏈管理的能力，能夠不斷滿(mǎn)足下游大型品牌客戶(hù)對供應商技術(shù)研發(fā)、品質(zhì)管控和大批量及時(shí)供貨的嚴格要求。

2.內資廠(chǎng)商不斷崛起

    雖然從全球來(lái)看 PCB 產(chǎn)業(yè)正在加速向中國轉移，中國大陸已成為產(chǎn)業(yè)核心區域，但從廠(chǎng)商份額來(lái)看，內資廠(chǎng)商占比并不大。以車(chē)用 PCB 產(chǎn)業(yè)為例，目前臺資廠(chǎng)商占據車(chē)用 PCB 供應市場(chǎng)的主要份額，2018 年中國臺灣供應份額占比達到 29%，而內資廠(chǎng)商份額僅占到 10%。

    對于 HDI產(chǎn)業(yè)來(lái)說(shuō)，全球HDI的制造地與歸屬?lài)姆植颊急炔⒉黄ヅ?，根據公開(kāi)數據顯示，中國香港及大陸按照制造地歸屬分類(lèi)，產(chǎn)能分布占比達到59%，而按照歸屬地占比僅占17%，內資廠(chǎng)商的HDI產(chǎn)業(yè)布局亟待提升，這對于內資廠(chǎng)商來(lái)說(shuō)，既是挑戰也是機遇。

    未來(lái)幾年，隨著(zhù)汽車(chē)電子的本土化配套，消費電子類(lèi)產(chǎn)品走向輕薄化，內資廠(chǎng)商將會(huì )不斷加快HDI產(chǎn)品的研發(fā)與投入，增大投放規劃力度。

3.優(yōu)秀PCB企業(yè)紛紛上市

通過(guò)資本市場(chǎng)平臺做大做強

    2020-2021年第三季度，PCB行業(yè)企業(yè)上市進(jìn)程加速，澳弘電子、協(xié)和電子、四會(huì )富仕、科翔電子、本川智能、中富電路、金百澤、滿(mǎn)坤科技、金祿電子等優(yōu)秀PCB企業(yè)陸續啟動(dòng)上市申報，充分利用資本市場(chǎng)平臺加速產(chǎn)業(yè)發(fā)展。

行業(yè)主要趨勢

1.高密度化、柔性化、高集成化

    在電子產(chǎn)品趨于多功能復雜化的前提下，積體電路元件的接點(diǎn)距離隨之縮小，信號傳送的速度則相對提高，隨之而來(lái)的是接線(xiàn)數量的提高、點(diǎn)間配線(xiàn)的長(cháng)度局部性縮短，這些就需要應用高密度線(xiàn)路配置及微孔技術(shù)來(lái)達成目標。

    近年來(lái)PCB產(chǎn)業(yè)在不斷向高精度、高密度和高集成度方向靠攏，不斷縮小體積、提高性能，增加靜態(tài)彎曲、動(dòng)態(tài)彎曲等曲折能力，實(shí)現PCB配線(xiàn)密度和靈活度提高，從而減少配線(xiàn)空間的限制，以適應下游各電子設備行業(yè)的發(fā)展，其中，最為典型的PCB產(chǎn)品就是HDI板。與普通多層板相比，HDI板大幅度提高了元器件密度，被廣泛應用于消費電子產(chǎn)品。隨著(zhù)電子信息化的不斷發(fā)展，高密度化、柔性化、高集成化發(fā)展已然成為未來(lái)PCB板的發(fā)展新趨勢。 

2.新工藝、新設備

自動(dòng)化實(shí)現智能制造

    近年來(lái)，隨著(zhù)我國經(jīng)濟的高速發(fā)展，人口紅利的逐漸消失，我國勞動(dòng)力成本也呈快速上漲趨勢，導致企業(yè)的經(jīng)營(yíng)成本增加，為了減輕企業(yè)的人力成本，產(chǎn)商一方面將產(chǎn)業(yè)向內陸低人工成本地區轉移，另一方面也在不斷引入新工藝新設備來(lái)取代人工，降低人工成本。

    PCB生產(chǎn)涉及的工業(yè)制程復雜、工序繁多、技術(shù)要求嚴格，工業(yè)自動(dòng)化的迅速發(fā)展，使得生產(chǎn)制程自動(dòng)化程度越來(lái)越高。通過(guò)引入新工藝、新設備，可以減少人工，提高工作效率并降低人工成本、管理成本，降低資源能源消耗，從而實(shí)現產(chǎn)值效率的大幅提升，同時(shí)也可以實(shí)現全過(guò)程質(zhì)量分析和質(zhì)量追溯系統的全覆蓋，提高產(chǎn)品質(zhì)量的穩定性，有效提高生產(chǎn)良率，最終轉化為企業(yè)利潤。由此可見(jiàn)，引入新工藝、新設備，發(fā)展自動(dòng)化、智能制造將會(huì )持續推動(dòng)PCB產(chǎn)業(yè)的長(cháng)足發(fā)展。